Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Keser, Beth
Kroehnert, Steffen
128,96 €(IVA inc.)
- ISBN: 978-1-119-31413-4
- Editorial: Wiley–Blackwell
- Encuadernacion: Cartoné
- Páginas: 528
- Fecha Publicación: 22/02/2019
- Nº Volúmenes: 1
- Idioma: Inglés